業務領域
半導体製造関連
![半導体1](../images/com_gy_img1.jpg)
![半導体2](../images/com_gy_img4.jpg)
主にシリコンウェハ研磨装置制御盤等の製造を行っております。
自動車塗装関連装置
![塗装1](../images/com_gy_img2.jpg)
![塗装2](../images/com_gy_img5.jpg)
自動車塗装ラインで使用される塗装ロボットや塗装ブース制御盤の製造、およびソフトウェア開発を行っております。
一般産業プラント
![プラント1](../images/com_gy_img3.jpg)
![プラント2](../images/com_gy_img6.jpg)
鉄道や発・変電、水道事業などのインフラ関連や一般製造業様のプラント開発にも携わっております。
主にシリコンウェハ研磨装置制御盤等の製造を行っております。
自動車塗装ラインで使用される塗装ロボットや塗装ブース制御盤の製造、およびソフトウェア開発を行っております。
鉄道や発・変電、水道事業などのインフラ関連や一般製造業様のプラント開発にも携わっております。